QFN（quad flat non-leaded package）
四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，是高速和高频IC 用封装。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14到100 左右。
材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
LP3470M5X-3.08
BFG505
MIC5235-3.3YM5
P4SMA30A-E3/61
LP3470M5-4.63
MIC2142YM5
LP3990MF-1.2
LP3990MFX-1.2
LM4050AEM3-5.0
PBSS4160T
NUP4201MR6T1G
LM4120AIM5X-3.3
PTVS11VS1UR
IP4292CZ10
LM4050AEM3-2.5
LM4121IM5-1.2
PMBT6428
NX3020NAKT
LM4040DIM3-2.5
BQ24090DGQR
VIPER22A
TLV431BQDBZR
TPS62200DBVR
MAX6006BEUR+T
MIC4684YM
TPS3705-33DGNR
TPS2051CDBVR
TPS76330DBVR
TPS73033DBVR
TL431BIDBZR
TLV62565DBVR
NCP3218GMNR2G
LM4040CIM3-5.0
TL431AIDBVR
TLV431ACDBVR
TLV431ACDBZR
LM809M3-2.93
LM4041DEM3-ADJ
TL432QDBZR
SI4442DY-T1-E3
