11.9 Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
12、QFG （quad flat J-leaded package）四侧J 形引脚扁平封装
LM2904PWR
TPA2010D1YZFR
LMV358MMX
TLV271CDBVR
AD8515AKSZ
AS331KTR-G1
OPA2337EA
AS324MTR-E1
LMV931MGX
LM358ADGKR
LM2902KAVQPWR
LMV321IDBVR
TLV3491AIDBVR
OPA356AIDBVR
LM7301IM5X
LMV331IDCKR
MIC2025-1YMM
ADF4001BRUZ
74HC4066PW
MIC5239YM
SN74LVC2G126YZPR
TL431IPK
TLV62569DBVR
BQ24123RHLR
SD8585STR
TPS562209DDCR
TPS51200DRCT
TPS54061QDRBTQ1
TPS22810DBVR
AD8565AKSZ
AD8226ARMZ
ADA4891-2ARMZ
AD8221ARMZ
OP1177ARMZ
