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元件固定好之后,应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件,可左手拿焊锡,右手拿烙铁,依次点焊即可。对于管脚多密集的芯片,除了点焊外,可以采取拖焊,即在一侧的管脚上足锡利用烙铁将焊锡熔化往该侧剩余的管脚上抹去,熔化的焊锡可以流动,有时也可以将板子合适的倾斜,从而将多余的焊锡弄掉。在步骤中提到焊接时所造成的管脚短路现象,现在来说下如何处理掉这多余的焊锡。一般而言,可以拿前文所说的吸锡带将多余的焊锡吸掉。on充电器ic片代办代理的使用方法很简单,向吸锡带加入适量助焊剂(如松香)紧贴焊盘,用干净的烙铁头放在吸锡带上,待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后,慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉,焊锡即被吸入带中。应当注意的是吸锡结束后,应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带撤离焊盘,此时如果吸锡带粘在焊盘上,千万不要用力拉吸锡带,而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏四周电子元器件。如果没有市场上所卖的专用吸锡带,可以采用电线中的细铜丝来自制吸锡带。