充放电控制回路的特性阻抗蕞少，填补动能的实际效果也蕞好是。但当频率超出串联谐振点时，充放电控制回路的特性阻抗刚开始提升，电容器出示电流量工作能力便刚开始降低。电容器的阻值越大，串联谐振越低，电容器能合理赔偿电流量的频率范畴也越小。从确保电容器出示高频率电流量的工作能力的视角而言，电容器越大越好的见解是不正确的，一般的电路原理上都有一个标准值的。
一样容积的电容器，串联越大的小电容器越好：抗压值、耐高温值、阻值、ESR（等效电阻）等是电容器的好多个关键主要参数，针对ESR当然是越低越好。ESR与电容器的容积、频率、工作电压、温度等都是有关联。当工作电压固定不动情况下，容积越大，ESR越低。在主控板设计方案中选用好几个小电容器并连多是出与PCB室内空间的限定，那样有些人就觉得，越大的串联小电阻器，ESR越低，实际效果越好。理论上是这般，可是要充分考虑电容器接脚点焊的特性阻抗，选用好几个小电容并联，实际效果并不一定突显。
ESR越低，实际效果越好：针对键入电容器而言，键入电容器的容积要大一点。相对性容积的规定，对ESR的规定能够适度的减少。由于键入电容器主要是抗压，次之是消化吸收MOSFET的电源开关单脉冲。针对输出电容器而言，抗压的规定和容积能够适度的减少一点。
