X射线探伤能较直观地显示工件内部缺陷的大小和形状,因而易于判定缺陷的性质,射线底片可作为检验的原始记录供多方研究并作长期保存。但这种方法耗用的X射线胶片等器材费用较高，检验速度较慢，只宜探查气孔、夹渣、缩孔、疏松等体积性缺陷，能定性但不能定量，且不适合用于有空腔的结构，对角焊、T型接头的检验敏感度低，不现间隙很小的裂纹和未熔合等缺陷以及锻件和管、棒等型材的内部分层性缺陷。此外，射线对人体有害，需要采取适当的防护措施。
X射线探伤标准
JB/T 4730.2-2005 承压设备无损检测 二部分：射线检测
RT探伤原理
（一）射线照相法
射线照相法是根据被检工件与其内部缺陷介质对射线能量衰减程度的不同，使得射线透过工件后的强度不同，使缺陷能在射线底片上显示出来的方法。
（二）射线荧光屏观察法
荧光屏观察法是将透过被检物体后的不同强度的射线，再投射在涂有荧光物质的荧光屏上，激发出不同强度的荧光而得到物体内部的影象的方法。
（三）射线实时成象检验
射线实时成象检验胜业射线探伤很有发展前途的一种新技术，与传统的射线照相法相比具有实时，、不用射线胶片、可记录和劳动条件好等显着优点。由于它采用X射线源，常称为X射线实时成象检验。国内外将它主要用于钢管、压力容器壳体焊缝检查；微电子器件和集成电路检查；食品包装夹杂物检查及海关安全检查等。
RT探伤缺陷种类
陷主要有五类：
熔合不良类：未焊透、未熔合；
裂纹类：热裂纹、冷裂纹；
孔洞类：气孔、缩孔；
夹杂物类：夹渣、夹钨；
成形不良类：咬边、烧穿、焊瘤等。
